四大技术平台
- 8英寸SiC、GaN芯片 研发平台
- 核心装备及零部件 和材料验证平台
- 材料研究及器件测试与认证共享服务平台
- 科技服务共享平台
五大应用方向
- 新能源汽车与轨道交通电驱动
- 新型电力系统
- 新一代通信和数据中心的基础设施供电
- 消费类电子和通用电源
- 特种装备及其它
科研平台
- 具备碳化硅、氮化镓研发试制能力，可实现设计、衬底外延、仿真设计、晶圆制造、封装测试、失效分析及可靠性的快速闭环
- 具备超宽禁带半导体科研试制能力
- 具备功率器件及其集成设计制造等研发试制能力
仿真设计平台
- 自主可控仿真设计平台, 协同仿真-设计-制造-封装-可靠性多维度联合
- 支撑半导体的建模、提参、TCAD电路、PDK的建立、良率预测、可靠性分析
- 打造第三代半导体工程服务平台，实现复杂的计算机仿真、验证的服务、培训、成果转化能力
