校园招聘
招聘岗位
器件研发工程师
· 负责碳化硅/氮化镓功率器件及新工艺设计，输出设计方案；
· 制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；
器件设计与仿真工程师
· 根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；
工艺整合研发工程师
· 碳化硅/氮化镓器件工艺测试结构（test key）设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；
工艺研发工程师
· 工艺技术主要包括光刻、扩散、离子注入、干法/湿法刻蚀、薄膜等研发工艺技术，实现产品技术的单步及短流程整合开发；
材料外延工程师
· 根据碳化硅/氮化镓器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；
可靠性工程师
· 负责制定芯片的可靠性测试方案，并实施相关可靠性测试，包括器件可靠性HTGB/HTRB，封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB，系统可靠性HTOL等；
失效分析工程师
· 负责材料、器件结构、工艺以及器件电失效的分析；
器件测试工程师
· 负责测试设备性能提升和测试数据处理；
封装工艺工程师
· 负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；
社会招聘
招聘岗位
SIC器件专家
· 负责SiC功率器件设计、仿真和制程工艺整合
工艺研发工程师
· 负责SiC器件制程工艺技术的研发及优化，参与SiC器件技术路线定型
SIC外延工艺工程师
· 根据SiC器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发
材料研究员（第四代半导体材料外延生长和表征）
· 负责氧化镓/氮化铝/金刚石/锑化物（其中一种）材料的外延生长；
薄膜工艺工程师
· 负责薄膜岗位单项工艺开发、优化，日常工艺的稳定性维护；
· 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
材料分析工程师（SIMS）
· 参与MA新设备调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求
可靠性工程师（含工艺和设备）
· 参与新设备调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求
器件设计研究员（第四代半导体器件设计，制备及表征）
· 负责基于氧化镓/氮化铝/金刚石/锑化物（其中一种）的功率器件的设计，制备，表征和分析（同时会器件模拟仿真者优先考虑）；
博士后招聘
GaN课题组 博士后
· 独立承担或协助完成合作导师交给的研究课题，独立/协助申报各类科研项目
SiC课题组 博士后
· 独立承担或协助完成合作导师交给的研究课题，独立/协助申报各类科研项目
第三代跃升 博士后
· 独立承担或协助完成合作导师交给的研究课题，独立/协助申报各类科研项目
第四代课题组 博士后
· 独立承担或协助完成合作导师交给的研究课题
设计与仿真 博士后
· 独立承担合作导师交给的研究课题，协助申报各类科研项目，并与国内EDA工具龙头公司合作共同开发验证EDA相关工具
新技术研究部 博士后
· 独立承担或协助完成合作导师交给的研究课题，独立/协助申报各类科研项目
